环氧树脂混合料

摘要

本发明系关于用在电气设备中使用的浇注绝缘材料之环氧树脂混合料。该混合料由环氧树脂—环氧当量200以下的环状环氧化合物型环氧树脂与分子量约30,000的苯氧基树脂的混合物，固化剂—多元羧酸酐和芳族酯，以及填充剂—无机物粉末组成，它具有在低温下低粘度、长适用期和在高温下迅速■■的性质，此外耐热性和耐热冲击性兼优，而且也■■生填充剂的沉降。

主权项

1、一种环氧树脂混合料，该混合料包括：环氧树脂一环氧当量200以下的环状环氧化合物型环氧树脂与分子量约30，000的苯氧基树脂之混合物(A)、固化剂一多元羧酸酐和芳族酯、以及填充剂一无机物粉末，其特征是，所述混合物(A)中的环状环氧化合物型环氧树脂是3，4一环氧基环已基甲基-(3，4-环氧基)环已烷羧酸酯，所述的芳族脂是用式(Ⅰ)表示的二脂，式中R₁、R₂表示具有C₆～C₈碳原子的饱和或不饱和环状烃基。