发明名称 RESIN COMPOSITION FOR SEALING ELECTRONIC PART
摘要
申请公布号 JPH024818(A) 申请公布日期 1990.01.09
申请号 JP19880155443 申请日期 1988.06.22
申请人 KURARAY CO LTD 发明人 ISHIURA KAZUNARI;TAKAMATSU HIDEO;ISHII MASAO;KONO NAOTAKE
分类号 C09K3/10;C08G18/69 主分类号 C09K3/10
代理机构 代理人
主权项
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