| 主权项 |
1﹒一种完全氟化且完全饱和的氟碳化合物, 其分子中含有至少两个缩合或非缩合的六 元环,17个碳原子与28到32(内含 )个氟原子,且其沸点为250到265 ℃;若其所含环为非缩合者,则中间被1 个至4个碳原子所分隔。 2﹒如申请专利范围第1项所述之化合物,其 特征为具有苯并,苯并芴,环戊搭菲或 环戊搭等类核。 3﹒如申请专利范围第1项所述之化合物,其 特征为在融合多环核中含有17─n个碳 原子[n从1到7(内含)]且被一个以 上含有n个碳原子的烷基所取代。 4﹒如申请专利范围第3项所述之化合物,其 特征为n=1且其核为从萤,芘、苯并 联苯撑或二苯并戊搭烯等所衍生之饱和多 环环系统。 5﹒如申请专利范围第3项所述之化合物,其 特征为n=2且其核为从甲撑菲所衍生之 饱和多环环系统。 6﹒如申请专利范围第3项所述之化合物,其 特征为n=3且其核为从菲或所衍生之 饱和多环环系统。 7﹒如申请专利范围第3项所述之化合物,其 特征为n=4且其核为从芴,周或苯并 节满等所衍生之饱和多环环系统。 8﹒如申请专利范围第3项所述之化合物,其 特征为n=5且其核为从0烯或联苯撑所 衍生之饱和多环环系统。 9﹒如申请专利范围第3项所述之化合物,其 特征为n=7且其核为从或薁所衍生之 饱和多环环系统。 10﹒如申请专利范围第1项所述之化合物,其 特征为是一种二芳基甲烷衍生物。 11﹒全氟苯并烷(perfluorope rhydrobenzanthrene ),C17F28。 12﹒全氟二(二甲基环己基)甲烷[perf luor。bis(dimethylc yclohexyl)methane] ,C17F22。 13﹒全氟(二环[4.4.0]癸基)环己基 甲烷{Perfluoro─(bicy clo[4.4.O]decyl]cy clohexylmethane},C 17F30。 14﹒全氟(─9─丁基芴烷)[perflu oro(─9─butylprrhy─ drofluorene,C17F30 。 15﹒一种焊接方法其中采用在200℃以上熔 化的焊剂,将欲焊接组件浸入蒸汽槽中以 熔化焊剂,然后将组件从槽中取出;其特 征为其蒸汽槽主要由分子中具有至少两个 六元环,17个碳原子与28到32个氟 原子且沸腾范围在250℃到265℃之 内的完全氟化,完全饱和之氟碳化合物所 构成。 16﹒一种焊接方法,其中采用在200℃以上 熔化的焊剂,将欲焊接组件浸入蒸汽槽中 熔化焊剂,然后将组件从槽中取出;其特 征为蒸汽槽主要是由如申请专利范围第1 到14项中任何一项所述之完全氟化且完 全饱和之氟碳化合物所构成。 |
