| 主权项 |
1﹒具有第一实质连续之陶瓷基体相及埋入第一相中之第二不连续、大表面积载体相之整块触媒载体之制法,包含:(a)制备含可烧结且尺寸小于200目之陶瓷及重量占此陶瓷整体1─20%之可塑/粘合剂之分别模塑之组合基体;(b)制备含下列成分之分别模塑之组合载体;(i)表面积至少20米^2/克之多孔性氧化物,选自氧化铝、二氧化矽、尖晶石、氧化钛、氧化锆、沸石及先质或其混合物;(ii)重量占1─20%之前述氧化物之可塑/粘合剂;(c)混合分别模塑之基体及载体形成复合体,使得其中基体对载体之比至少1﹒3:1,并使载体实质上均匀地分布在复合体中;(d)使复合体经模头挤压成所欲之形体;及(e)(i)选择性地将此成形体在高至约100─120℃下乾燥。(ii)在500─1200℃下加热此成形体,加热时间采习用时间,以4─6小时为佳,使其中之陶瓷材料烧结。2﹒制造大表面积集块颗粒之方法,包含:(a)以碾磨或挤压法混合下列成分合成实质均匀体:(i)表面积至少20米^2/克之多孔性氧化物,选自氧化铝,二氧化矽,尖晶石,氧化钛,沸石,氧化锆及其混合物:(ii)重量为每100%前述氧化物有5─60%之粘合剂:(b)加热高至250℃以乾燥此混合物;及(c)以习用之碾末法形成形均値径50─250微米之颗粒。3﹒具有第一实质连续之陶瓷基体相及埋入于第一相之第二不连续大表面积载体相之整块触媒载体之制法;(a)混合下列成分为实质之均匀体:(i)表面积至少20米^2/克之多孔性氧化物,选自氧化铝,二氧化矽,尖晶石,氧化钛,沸石,氧化锆及其混合物;(ii)前述氧化物之粘合剂:(b)加热高至250℃以乾燥此混合体;(c)形成平均直径为50─250微米之颗粒;(d)使15─50份重量所得之颗粒,和50─85份重量颗粒状陶瓷载体及3─20份重量粘合剂以习用混合设备混合;(e)使步骤(d)所得混合物形成蜂巢体;及(f)(i)选择性地将此成形体在高至约100─120℃下乾燥;及(ii)在约500─1200℃之温度下加热此成形体,加热时间采习时间,而以4─6小时为佳,期足够使蜂巢体中之陶瓷材料烧结。4﹒依申请专利范围第2或3项之制法,在步骤(a)中每100份重量的氧化物用5至60份重量的粘合剂。5﹒依申请专利范围第2或3项之制法,其中粘合剂系矽酮树脂,聚糠醇,甲基纤维素,聚乙烯,或其混合物。6﹒依申请专利范围第2或3项之制法,其中多孔性氧化物为尖晶石,或氧化铝及二氧化矽之混合物,在步骤(a)中又分成两步骤:(1)使氧化铝及二氧化矽混入糠醇单体中,(2)使所得混合物和无机酸水溶液接触而引起糠醇聚合。7﹒依申请专利范围第2或3项之制法,其中多孔性氧化物每克重量至少有60米^2之表面积。8﹒依申请专利范围第1,2或3项之制法,其中陶瓷材料系堇青石,富铝红柱石,粘土,滑石,氧化锆,氧化锆─尖晶石,氧化铝,二氧化矽,矽酸铝锂,氧化铝─氧化锆组成物,或其混合物。9﹒依申请专利范围第1,2或3项之制法,其中陶瓷材料含有会引起陶瓷载体相产生显微裂纹之成份,其中含40%重量之钛酸铝为佳。10﹒依申请专利范围第1,2或3项之制法,其中陶瓷为预反应之堇青石或富铝红柱石,及多孔性氧化物为尖晶石,过渡性氧化铝,或氧化铝及二氧化矽之混合物。11﹒依申请专利范围第1,2项之制法,其中多孔性氧化物中含有至20%重量(百分率系对多孔性氧化物重量而言)之硷土金属(尤其是铈和镧)氧化物,BaO或其混合物。12﹒依申请专利范围第1项之制法,其中使基体及载体拉长,并在步骤(c)中使基体及载体沿纵向混合,其中基体之比为至少1﹒5:1。13﹒依申请专利范围第12项之制法,其中拉长之基体呈杆状截面积实质上呈圆形,直径为0﹒25─0﹒5寸;拉长之载体亦呈杆状,截面积实质上呈圆形,且径为0﹒06─0﹒1寸。14﹒依申请专利范围第12项之制法,其中拉长之基体及载体均呈杆状,截面积实质上呈六角形,边长为0﹒15─0﹒4寸。15﹒整块载媒载体,包含第一实质连续之陶瓷基体相及埋入基体相中之第二不连续之分离之大表面积载体相;其中基体相占60─90%重量,而大表面积载体相占10─40%重量,表面积至少20米^2/克,选自氧化铝,二氧化矽,尖晶石,氧化钛,氧化锆,沸石,或其混合物。16﹒制造具有第一实质连续且分别模塑之陶瓷相及埋入于第一相之第二大表面积且分别模塑之不连续相之整块触媒载体之方法,包含(a)混合(i)15─50份重量的多孔性氧化物颗粒,选自氧化铝,二氧化矽,尖晶石,氧化钛,沸石,氧化锆,及其混合物,平均直径为50─250微米,表面积至少20米^2/克,(ii)50─85份重量之颗粒状载体,及(iii)3─20份重量之粘合剂;(b)以共挤压法使前述混合物形成蜂巢体;及,(e)(i)选择性地将此成形体在高至约100─120℃下乾燥;及(ii)在约500─1200℃之温度下加热此成形体,加热时间采习用时间,而以4─6小时为佳,期足够使蜂巢体中之陶瓷材料烧结。17﹒依申请专利范围第15或16项之整块触媒载体,其中陶瓷基体相包含堇青石,富铝红柱石,粘土,滑石,氧化锆,氧化锆─尖晶石,氧化铝,二氧化矽,矽酸铝锂,氧化铝─氧化锆,或其混合物。18﹒制造大表面积集块颗粒之方法,包含:(a)使表面积至少20米^2/克之多孔性氧化物,选自氧化铝,二氧化矽,尖晶石,氧化钛,沸石,氧化锆,及其混合物与重量占5─60%(以氧化物重量为100%计)之粘合剂以碾磨或挤压法混合,而形成淤浆之混合物;(b)喷乾此淤浆;(c)使此喷乾淤浆形成为均直径为50─250微米之颗粒。19﹒具有第一实质连续之陶瓷基体相及埋入于第一相之第二不连续大表面积载体之整块触媒载体之制法;(a)使表面积至少20米^2/克之多孔性氧化物,选自氧铝,二氧化矽,尖晶石,氧化钛,沸石,氧化锆,及其混合物与氧化物之粘合剂混合,而形成淤浆之混合物;(b)喷乾此淤浆;(c)使此喷乾淤浆形成为平均直径为50─250微米之颗粒;(d)使15─50份重量所得颗粒,和50─85份重量颗粒状陶瓷载体,及3─20份重量粘合剂混合;(e)使步骤(d)所得混合物以共挤压法形成蜂巢体;及(f)(i)选择性地将此成形体在高至约100─120℃下乾燥;及(ii)在约500─1200℃之温度下加热此成形体,加热时间采习用时间,而以4─6小时为佳,期足够使蜂巢体中之陶瓷材料烧结。图示简单说明图1系杆形基体及载体组成之复合体之截面图,显示两成分之空间排列关系。图2系复合体经抽杆模头挤压后之截面放大图。图3系蜂巢壁结构一部分之放大图显示截体埋入陶瓷结构中。 |
