| 主权项 |
1﹒用于无电镀的敏化剂,被不会与氧化铜起 化学、反应,且系由水或醇及至少一种选 自铂(Ⅱ)、银(Ⅰ)、亚铜(Ⅱ)、铜 (Ⅱ)及镍(Ⅱ)等金属之金属化合物溶 于醯胺所成之溶液所组成;所述之敏化剂 的PH値在11至13的范围内且其中之 金属化合物浓度为0﹒01至1﹒0重量 %。 2﹒如申请专利范围第1项所请之敏化剂,其 中醯胺为选自含甲醯胺,二甲基中醯胺, 二乙基中醯胺,二甲基乙醯胺及二甲基丙 烯醯胺之一者。 3﹒如申请专利范围第2项所请之敏化剂,其 中金属化合物为选含此类金属之氯化物, 氟化物,溴化物,碘化物,硝酸盐,硫酸 盐,氧化物及硫化物。 4﹒用于敏化无电镀底质的方法,彼包含以不 会与氧化铜起化学反应之敏化剂来处理底 质,所述之敏化剂系由水或醇及至少一种 选自铂(Ⅱ)、银(Ⅰ)、亚铜(Ⅰ)、 铜(Ⅱ)及镍(Ⅱ)等金属之金属化合物 溶于醯胺所成之溶液所组成;所述之敏化 剂的PH値在11至13的范围内且敏化 剂内的金属化合物浓度为0﹒01至1﹒ 0重量%;然后用还原溶液来处理底质以 在所述之底质上提供金属形式的所述之金 属。 5﹒如申请专利范围第4项所请之方法,其中 之醯胺为选自甲醯胺,二甲基甲醯胺,二 乙基中醯胺,二甲基乙醯胺及二甲基丙烯 醯胺之一者。 6﹒如申请专利范围第5项所请之方法,其中 金属化合物为选自氯化物,氟化物,溴化 物,碘化物,硝酸盐,硫酸盐,氧化物及 硫化物之一金属化合物。 |
