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Circuit flexible multicouches à contact par trous de passage et méthode pour fabriquer un tel circuit, qui a une structure stratifiée parfaitement symétrique dans la zone de pliage et ne comprend pas d'adhésif apparent. La méthode de fabrication consiste à former un stratifié à double placage comprenant un circuit flexible sans adhésif (par exemple une feuille conductrice agencée directement sur une pellicule de support flexible non conductrice) qui est collé sur une seconde couche conductrice à l'aide d'un adhésif approprié. On pratique ensuite des trous de passage (58) dans le stratifié avant de déposer sans électrolyse du métal (60) sur les parois latérales des trous de passage. On fait ensuite subir au stratifié un processus conventionnel d'attaque chimique au moyen d'un agent photoréserve pour l'appliquer sur une pellicule de couverture polymère (66, 68), dont les parties conductrices apparentes sont recouvertes d'adhésif, de manière à délimiter une zone de flexion dynamique dans la partie comprise entre les trous de passage (58). |
