首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
COMPRESSION BONDED ENCAPSULATION OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
JPH01281738(A)
申请公布日期
1989.11.13
申请号
JP19880110367
申请日期
1988.05.09
申请人
HITACHI LTD
发明人
ISHIDA AKIRA;AKABANE KATSUMI;MISAWA MICHIHIRO
分类号
H01L29/74;H01L21/52
主分类号
H01L29/74
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
SNELHEIDSFOUTREGELINRICHTING.
STROMINGSMETER MET ZWAAIENDE VLEUGEL.
WERKWIJZE VOOR HET NITREREN VAN EEN IJZERBASISCOMPO- NENT.
SETT OCH ANORDNING FOR VIKNING AV FORPACKNINGSEMNEN TILL RORFORMADE KROPPAR
ANLEGGNING FOR SEPARATION AV PLASTFILM FRAN PAPPER
NYA FORENINGAR MED FARMAKOLOGISK VERKAN
ANORDNING FOR STYRNING AV SKIVMUNSTYCKEN I MOSAIKHUVUDEN FOR BLECKSTRALESKRIVARE
MELLANPRODUKTER FOR FRAMSTELLNING AV 2- ELLER 3-AMINO-5-SULFAMYLBENSOESYRADERIVAT
ANORDNING VID GAFFELTRUCKAR OCH LIKNANDE
VERKTYG FOR ATT UR ETT PLATEMNE DJUPDRAGA DISKBENKAR MED TVA FRAN VARANDRA AV EN SKILJEVEGG SKILDA HOAR
ANORDNING FOR GREDDNING AV BAGERIPRODUKTER
FILLER FOR SHEATHED HEATER
METHOD OF EXCAVATING BASE ROCK
TOOLS FOR EXTERMINATING CICADAS
METHOD OF HARDENING SURFACE OF TITANIUM
BLOWINGGIN STRUCTURE* TRANSFERRING HULLED RICE FROM BLOWINGGIN CHAMBER TO SEPARATING CHAMBER* FOR AUTOMATIC HUSKER
SEED SELECTING AND REARING METHOD IN ONE ROW SEEDING METHOD
PROCESSING METHOD FOR PULSE ROW SIGNAL
EQALIZER CIRCUIT
SCANNTYPE ELECTRONIC MICROSCOPE
