Une carte à circuits intégrés présente une structure dans laquelle un module à circuits intégrés (3) est collé dans un premier évidement (9) du substrat (1) de la carte au moyen d'un adhésif (7). Un écart (8) plus large dans sa partie supérieure et plus étroit dans sa partie inférieure est ménagé entre la surface du côté interne de l'évidement (9) et la surface du côté externe du module à circuits intégrés (3), de façon à empêcher des dommages à une puce à circuits intégrés agencée dans le module (3) ou dans le substrat (1) de la carte lorsque le substrat (1) de la carte est plié.
