UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Y METODO PARA FORMARLA.

摘要

UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Y METODO PARA FORMARLA. LA PLACA HA SIDO MODIFICADA PARA REDUCIR EL AGRIETAMIENTO DE UNIONES SOLDADAS EMPLEADAS PARA UNIR SOPORTES CERAMICOS SIN CONDUCTORES PARA PASTILLAS DE CIRCUITO IMPRESO. UNA CAPA DE DILATACION RELATIVAMENTE DELGADA SE DISPONE SOBRE LA PARTE SUPERIOR DE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO USUAL. ESTA CAPA DE DILATACION SE UNE A LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO EXCEPTO EN ZONAS SITUADAS DEBAJO DE LA HUELLA FORMADA POR EL SOPORTE DE PASTILLA Y LAS UNIONES SOLDADAS. EN UNA REALIZACION ALTERNATIVA, LA FALTA DE UNION DEBAJO DE LA HUELLA DEL SOPORTE DE PASTILLA SE DEBE A LA PRESENCIA DE UNA DELGADA CAPA DE POLITETRAFLUOROETILENO (PTFE). SE DESCRIBEN METODOS PARA APLICAR LA CAPA DE PTFE. APLICACION A LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.