| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND THE LIKE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH01261451(A) |
申请公布日期 |
1989.10.18 |
| 申请号 |
JP19880088184 |
申请日期 |
1988.04.12 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD |
发明人 |
NAKADA YOSHIHIRO;NISHII KOTA;MATSUURA AZUMA;TAKIGAWA YUKIO |
| 分类号 |
C09K3/10;C08G59/00;C08K9/04;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C09K3/10 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
