| 发明名称 |
VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM VEREISUNGSFREIEN KUEHLEN ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DD272738(A1) |
申请公布日期 |
1989.10.18 |
| 申请号 |
DD19880316075 |
申请日期 |
1988.05.26 |
| 申请人 |
VEB FORSCHUNGSZENTRUM MIKROELEKTRONIK DRESDEN,DD |
发明人 |
LISSEL,HARDY,DD |
| 分类号 |
H01L23/00;(IPC1-7):H01L23/00 |
主分类号 |
H01L23/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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