| 发明名称 |
METHOD FOR BONDING COPPER PLATE TO SUBSTRATE MADE OF ELECTRIC INSULATING MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01261283(A) |
申请公布日期 |
1989.10.18 |
| 申请号 |
JP19880283543 |
申请日期 |
1988.11.09 |
| 申请人 |
TELEMECANIQUE ELECTRIQUE:LA |
发明人 |
JIYANITSUKU GINE;JIYANNKUROODO YUUBEERU;MARII FURANSOWAAZU MARUSHIYARU |
| 分类号 |
B23K20/00;C04B37/02;H01L21/48;H05K1/03;H05K3/38 |
主分类号 |
B23K20/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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