| 发明名称 |
RESIN COMPOUND FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01245014(A) |
申请公布日期 |
1989.09.29 |
| 申请号 |
JP19880072984 |
申请日期 |
1988.03.25 |
| 申请人 |
TORAY IND INC |
发明人 |
TANAKA MASAYUKI;UENO TOSHIAKI;TAKUWA SHIRO |
| 分类号 |
C09K3/10;C08G59/00;C08G59/42;C08G59/62;C08G63/00;C08K3/00;C08K5/04;C08K7/00;C08K7/16;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C09K3/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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