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发明名称
MOLDING OF CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号
JPH01243559(A)
申请公布日期
1989.09.28
申请号
JP19880071133
申请日期
1988.03.25
申请人
TOKYO KEIKI CO LTD
发明人
BABA FUJIO;TAKEUCHI TAKAHIKO;HORINOUCHI SHINICHI
分类号
H05K3/28;H01L23/28
主分类号
H05K3/28
代理机构
代理人
主权项
地址
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