多层陶瓷线路板和半导体组件

摘要

一种由陶瓷层和布线导体层交替层迭组成的多层陶瓷线路板，陶瓷层有较布线导体层低的热膨胀系数，但不低于导体层热膨胀系数的一半，陶瓷层由软化温度不高于布线导体层熔点的玻璃形成。以及一种半导体组件，该组件的焊料接合部分有高的可靠性，它包括上述装着陶瓷载体基片的多层陶瓷线路板(陶瓷基片上装有半导体器件)和能用具有良好电导率的银或铜导体做的板。

主权项

1.一种由陶瓷层和布线导体层交替层迭组成的多层陶瓷线路板，其中，布线导体层由低阻导电材料构成，陶瓷层由SiO2和玻璃形成，其特征在于：陶瓷层中SiO2的含量基本为20-85％，玻璃是从下列材料中选出的一种材料构成的：25％或更少的Al2O3、1-25％的MgO、50％或更少的B2O3、15-25％的ZnO、10-25％的CaO、2-20％的Li2O、10％或更少的K2O、50-60％的AlPO4、25-35％的Y2O3、5％或更少的P2O5、5％或更少的ZrO2、5％或更少的CaF2、6％或更少的AlN、5％或更少的CS2O，以及5％或更少的V2O5，其中百分比均为重量比；其软化温度不高于布线导体层的熔点，其热膨胀系数比布线导体层的低，但不低于布线导体层的热膨胀系数的一半，低导电材料为由金、银或铜中选出的一种金属。