| 发明名称 |
WORKING METHOD OF THROUGH-HOLE TO INTER-LAYER FILM |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01215043(A) |
申请公布日期 |
1989.08.29 |
| 申请号 |
JP19880039454 |
申请日期 |
1988.02.24 |
| 申请人 |
HITACHI LTD;HITACHI MICRO COMPUT ENG LTD |
发明人 |
UCHIYAMA TETSUO |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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