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发明名称 RESIN-SEALED PIN GRID ARRAY TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号 JPH01215031(A) 申请公布日期 1989.08.29
申请号 JP19880039458 申请日期 1988.02.24
申请人 HITACHI LTD;HITACHI MICRO COMPUT ENG LTD 发明人 ICHIHARA SEIICHI;TONO TOMOKO;OKANO KUMIKO;HAGIWARA YASUHISA
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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