首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 INSULATION LAYER FORMING METHOD FOR CONDUCTOR CONNECTION PART
摘要
申请公布号 JPH01187786(A) 申请公布日期 1989.07.27
申请号 JP19880011203 申请日期 1988.01.21
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 ITAKURA ISAO
分类号 H01R43/00 主分类号 H01R43/00
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com