发明名称 UNIVERSAL LEADFRAME CARRIER AND INSERT FOR HOLDING AND BUNIVERSAL LEADFRAME CARRIER AND INSERT FOR HOLDING AND BONDING SEMICONDUCTOR CHIP TO LEADFRAME LEADS ONDING SEMICONDUCTOR CHIP TO LEADFRAME LEADS
摘要
申请公布号 EP0270461(A3) 申请公布日期 1989.07.19
申请号 EP19870402749 申请日期 1987.12.03
申请人 THOMSON COMPONENTS-MOSTEK CORPORATION 发明人 BOND, ROBERT H.;OLLA, MICHAEL A.;MORRISON, B.;GARRISON, LYNN C.
分类号 H01L21/52;H01L21/60;H01L21/68;H01L23/495;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
地址