Process for making a metal core circuit board.

摘要

1. Verfahren zur Herstellung einer Metallkernleiterplatte. 2.1. Herstellung von zwei- bzw. dreidimensionalen Metallkernleiterplatten beliebiger Form mit und ohne Durchkontaktierungen. 2.2 Die Herstellung derartiger Leiterplatten kann im Spritzgießverfahren, Spritzprägeverfahren oder in einem Preßverfahren erfolgen. Als Leiterplattenwerkstoff kommen dabei vorzugsweise hochwärmebeständige Thermoplaste, aber auch Duroplaste zum Einsatz. Für den Kern wird ein gut wärmeleitfähiges Metall eingesetzt. Bei der Materialauswahl ist darauf zu achten, daß die Wärmeausdehnungskoeffizienten von Metallkern- und Leiterplattenwerkstoff möglichst gleich sind. Die Herstellung beinhaltet folgende Verfahrensschritte: ein- oder beidseitige Kaschierung der Metallplatte mit einer Kunststoffolie Einbringen des gewünschten Lochbildes mit entsprechendem Übermaß in die kaschierte Metallplatte Einlegen des derart vorbereiteten Metallkerns in das Spritzgießwerkzeug. 2.3. Automatisierungsgeräte.