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发明名称 BOND COMPOSITION FOR MOLD
摘要
申请公布号 JPH01166853(A) 申请公布日期 1989.06.30
申请号 JP19870325456 申请日期 1987.12.24
申请人 SUMITOMO DEYUREZU KK 发明人 SAEKI YUKIO;NISHIMURA TOSHIAKI
分类号 B22C1/22 主分类号 B22C1/22
代理机构 代理人
主权项
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