Electronic-component support, especially for a memory card, and product so obtained.

摘要

L'invention concerne notamment les cartes mémoire comportant un composant électronique logé dans une cavité. L'invention réside dans le fait que le support électronique comporte un substrat (23) en silicium, de faible épaisseur - entre cinquante et cent microns - et un socle (24) plus épais - entre deux cents et trois cents microns -, qui est déposé sur le substrat et est constitué d'un matériau plus dur que le silicium, tel que le cobalt, le vanadium, le titane, la céramique. L'invention est applicable notamment aux composants électroniques pour carte d'identification et de paiement.