发明名称 LEAD FRAME FOR RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH01155648(A) 申请公布日期 1989.06.19
申请号 JP19870314449 申请日期 1987.12.11
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 MORIGA NANBOKU;TAKEMOTO YOSHITAKA
分类号 H01L23/50;H01L21/56 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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