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发明名称 MANUFACTURE OF ELECTRONIC CIRCUIT PACKAGE ASSEMBLY
摘要
申请公布号 JPH01150344(A) 申请公布日期 1989.06.13
申请号 JP19870310184 申请日期 1987.12.07
申请人 NEC CORP 发明人 SANO TOSHIFUMI
分类号 H01L23/40;H01L23/46;H01L23/473;H05K7/20 主分类号 H01L23/40
代理机构 代理人
主权项
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