| 发明名称 |
Method for making multilayer printed circuit board having blind holes and resin-coated copper foil used for the method |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2259812(B) |
申请公布日期 |
1996.04.24 |
| 申请号 |
GB19920018672 |
申请日期 |
1992.09.03 |
| 申请人 |
* TOAGOSEI CHEMICAL INDUSTRY CO LTD |
发明人 |
YOUICHI * HARUTA;TOMIO * KAMBAYASHI;HITOSHI * KATO;HIROMU * TAGUCHI |
| 分类号 |
H05K1/00;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/46 |
主分类号 |
H05K1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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