| 主权项 |
1.一种电子电路承载体(3,4)溅镀用之方法,此电路 承载体嵌入一种具有至少二个成型件(1,2)之模具 中,使电路承载体之即将包封之部份(4)裸露于中空 区(6)中且电路承载体之邻接于中空区之由封罩所 保持之仍空着的部份可狭窄地被围绕在成型件(1,2 )之间之夹紧区(7)中,然后在中空区(6)中溅镀一种 流体之塑胶材料且在塑胶材料凝固之后使成型件( 1,2)由已包封之电路承载体(3,4)中松开,其特征为: 在此种成型件密封时形成此种中空区至夹紧区(7) 之过度区所用之间隙是由一种弹性之耐热塑胶所 构成之密封舌(8;10)所密封且此密封舌(8;10)在塑胶 材料凝固之后与成型件(1,2)一起由电路承载体(3,4) 中松开。2.如申请专利范围第1项之方法,其中密封 舌(8;10)在成型件密封时嵌入一种形成在电路承载 体(3)和成型件(2)之间之槽(9)中。3.如申请专利范 围第1项之方法,其中此密封舌(10)与成型件(2)固定 地相连。4.如申请专利范围第3项之方法,其中此密 封舌(10)直接形成在成型件(2)上且藉由成型件之槽 (12)中之部份溅镀而固定地与成型件(2)相连。5.一 种电子电路承载体(3,4)溅镀用之模具,其具有至少 二个成型件(1,2),此二个成型件之间互相形成一个 凹口(6,7)以用于即将包封之电路承载体(3,4)及用于 即将包封之塑胶材料,各凹口分别具有至少一个中 空区(6)(其中裸露着此电路承载体(3)之即将包封之 部份(4))及一个邻接于此种中空区(6)之夹紧区(7)( 其中此电路承载体之由塑胶所保持空着的部份狭 窄地在各成型件(1,2)之间被围绕着),其特征为:在 中空区(6)和夹紧区(7)之间之边界区中配置一种密 封舌(8;10),其由弹性且非黏性之可耐此工具之操作 温度之塑胶所构成。6.如申请专利范围第5项之模 具,其中密封舌(8)嵌入此种与中空区(6)相邻之成型 件(2)之依据其横切面而调整之槽(9)中。7.如申请 专利范围第5项之模具,其中密封舌(10)及固定用外 型(11)以正锁定(positive locking)之方式保持在此种与 中空区(6)相邻之成型件(2)之后切式之槽(12)中。8. 如申请专利范围第5至7项中任一项之模具,其中密 封舌由聚合物材料所构成。9.如申请专利范围第5 至7项中任一项之模具,其中密封舌由氟弹性体构 成。图式简单说明: 第1图 本发明之模具之切面图之一部份。 第2图 可轻易地相对于第1图而改变之模具之切面 图。 |
