| 摘要 |
Un boîtier de dispositif à circuit intégré comprend un cadre rigide (12) et un assemblage à bande flexible (14) comportant des fils conducteurs (48) entre le plot (22) de fixation des dés, des terminaisons conductrices (16) et la puce de circuit intégré (10). Une structure de barrage (42) empêche l'écoulement de résine afin d'assurer une bonne laison par fil et un coin empêche la formation de court-circuits électriques. Un modèle de reconnaissance permet une liaison précise par les fils. Un composé de moulage époxy est placé dans des cavités (62) formés dans une couche de type Kapton (60), de façon à prévenir un décollement interlaminaire. |
