| 发明名称 |
LAMINATED PLATE FOR ELECTRICAL INSULATION AND SEALING MATERIAL FOR ELECTRICAL PART |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH01113440(A) |
申请公布日期 |
1989.05.02 |
| 申请号 |
JP19880128661 |
申请日期 |
1988.05.26 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD |
发明人 |
SAITO EISAKU;SATO KOJI;YOSHIMITSU TOKIO |
| 分类号 |
B32B5/28;B32B27/04;C08G73/10;C08J5/24;H01B3/30;H01B17/60;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
B32B5/28 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
