Baths and process for chemically polishing copper or copper alloy surfaces.

摘要

Bains pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou alliage de cuivre, comprenant, en solution aqueuse, du peroxyde d'hydrogène, des ions chlorure, de l'acide phosphorique et des ions phosphate et hydrogénophosphate en quantités réglées pour conférer au bain un pH compris entre 1,25 et 3.