发明名称 | 一种新型磁控溅射镀膜机 | ||
摘要 | 本实用新型为一种磁控溅射镀膜机,它采用了与蚀刻区形状相一致的靶面及用压条镶嵌的靶面安装形式,使镀膜机的靶材得到充分的利用,同时杜绝了脆性材质的靶面由于装卡形式的不合理而造成靶面碎裂的现象。本实用新型还采用了磁系统内屏蔽的结构,使靶体的制造节省了大量的不锈钢材料,因而镀膜机的成本大大降低。本实用新型的镀膜机可以用于镀制各种薄膜,尤其适合于镀制各种贵重稀有材料及脆性材质的薄膜。 | ||
申请公布号 | CN2034175U | 申请公布日期 | 1989.03.15 |
申请号 | CN88216657.3 | 申请日期 | 1988.07.15 |
申请人 | 机械工业委员会沈阳真空技术研究所 | 发明人 | 王玉民 |
分类号 | C23C14/34 | 主分类号 | C23C14/34 |
代理机构 | 沈阳市专利事务所 | 代理人 | 于菲 |
主权项 | 1、一种磁控溅射镀膜机,它包括镀膜室、真空系统、溅射阴极及装卡工件的机架,溅射阴极由水冷系统、磁系统、靶体和靶极组成,其特征在于组装在靶体内的磁系统由成对的磁极组成,其中包括一对或多对磁极,多对磁极的排列形式为每相邻的两对磁极中相邻的两个极性相同,靶面的形状为与每对磁极的安装宽度相一致的条形或环形,靶面用压条压紧在基板上。 | ||
地址 | 辽宁省沈阳市大东区莲花街莲花北里1号 |