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发明名称 APPARATUS FOR MANUFACTURING RESIN PACKAGE SEALING FOR SEMICONDUCTOR
摘要
申请公布号 JPS6464239(A) 申请公布日期 1989.03.10
申请号 JP19870127777 申请日期 1987.05.25
申请人 HITACHI CHEM CO LTD 发明人 YAMADA IWAO;KOIDE NOBUKAZU;SHOJI TAMIKI;SUZUKI SATOSHI
分类号 H01L23/08 主分类号 H01L23/08
代理机构 代理人
主权项
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