| 发明名称 |
ADHESION OF SOLDERABLE METAL LAYER BY ELECTROLESS METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6456876(A) |
申请公布日期 |
1989.03.03 |
| 申请号 |
JP19880036440 |
申请日期 |
1988.02.18 |
| 申请人 |
GURETSUTSU GMBH |
发明人 |
MIHIAERU SHIYURITSUPU;RORUFU TSUONTORAA |
| 分类号 |
B23K1/20;C23C18/18;G02F1/1343;G02F1/1345;G09F9/00;H01R43/16;H05K3/24 |
主分类号 |
B23K1/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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