发明名称 PLATING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPS6433926(A) 申请公布日期 1989.02.03
申请号 JP19870189728 申请日期 1987.07.29
申请人 NEC CORP 发明人 KAWABATA TAKAHIRO
分类号 H01L21/288 主分类号 H01L21/288
代理机构 代理人
主权项
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