| 发明名称 | 梁膜结构的半导体压力传感器 | ||
| 摘要 | 目前广泛使用的半导体压力传感器采用硅的平膜结构，其线性度在高输出时较差，精度无法提高。本实用新型采用了梁与平膜的组合结构，利用梁结构本身线性较好的特点，并保持了平膜结构的优点，从而制造出一种新型的高精度半导体压力传感器。 | ||
| 申请公布号 | CN88211369U | 申请公布日期 | 1988.12.28 |
| 申请号 | CN88211369 | 申请日期 | 1988.01.22 |
| 申请人 | 复旦大学 | 发明人 | 于连忠;鲍敏杭;吴宪平 |
| 分类号 | G01L9/06 | 主分类号 | G01L9/06 |
| 代理机构 | 复旦大学专利事务所 | 代理人 | 陆飞;滕怀流 |
| 主权项 | 1、一种梁膜结构的半导体压力传感器，其特征为在硅膜正面的中间部位有一根由正面光刻、浅腐蚀形成的梁条，梁条两边的硅膜成对称形状，为敏电阻设置在梁条的中点处或端点处。 | ||
| 地址 | 上海市邯郸路220号 | ||