Support for a printed circuit forming a heat sink with a controlled dilatation, and manufacturing process.

摘要

L'invention concerne les supports formant drain thermique pour les cartes de circuits imprimés.

Elle consiste à réaliser un tel support avec une âme (208) en graphite orienté par compression pour obtenir une très forte conductivité thermique latérale et une densité relativement faible. Cette âme est maintenue par deux peaux extérieures (206,207) formées de plis de fibres de carbone noyées dans une matrice en résine époxy. Un cadre métallique (210) réalisé en invar vient rigidifier le support.

Elle permet d'obtenir des supports conduisant très bien la chaleur tout en étant légers.