发明名称 Method of soldering the terminals of an electronic component together, and foil for carrying out this method.
摘要 <p>Eine Folie (15) hat Ausnehmungen (17), welche von Lötstreifen (18, 19) überbrückt sind. Die Ausnehmungen (17) sind so bemessen, daß sich die Lötstreifen (18, 19) quer über die Enden von Leiterbahnen (9 - 14) legen lassen. Danach wird das jeweilige elektronische Bauteil (2) mit seinen Anschlüssen (3 - 8) auf die Lötstreifen (18, 19) aufgesetzt. Mittels eines Stempels wird Druck ausgeübt und Wärme aufgebracht, was zum Schmelzen der Lötstreifen (18, 19) und damit zum Verlöten der Anschlüsse (3 - 8) mit den Leiterbahnen (9 - 14) führt.</p>
申请公布号 EP0289654(A2) 申请公布日期 1988.11.09
申请号 EP19870116228 申请日期 1987.11.04
申请人 VDO ADOLF SCHINDLING AG 发明人 TREFFER, FRANK
分类号 B23K3/06;H05K3/34 主分类号 B23K3/06
代理机构 代理人
主权项
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