INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING CONFIGURATION FOR RAPID CUSTOMIZED DESIGN AND UNIQUE TEST CAPABILITY.

摘要

On utilise dans la présente invention un procédé d'interconnexion à haute densité afin de tirer profit d'une configuration de modules, dans laquelle il est possible de réaliser une architecture entièrement personnalisée d'un module de puces de circuits intégrés dans une seule couche de métallisation. On place les puces (10) des circuits intégrés de façon à tirer profit au maximum d'une couche de connexions qui comprend plusieurs configurations de conducteurs périodiquement interrompues (30). L'ensemble de l'architecture personnalisée se présente sous la forme d'une seule couche qui peut être fabriquée et produite facilement en un seul jour, ce qui permet un délai d'exécution extrêmement rapide de la conception de systèmes de circuits intégrés complexes, tels que notamment les systèmes construits à partir de composants de circuits intégrés immédiatement disponibles, à savoir microprocesseurs, puces de mémoire à accès sélectif, décodeurs et autres. Est également décrit un circuit intégré permettant de tirer profit au maximum des aptitutes aux tests rendues possibles par le système d'interconnexions à haute densité.