| 发明名称 | 瓷介电容器化学镀镍方法 | ||
| 摘要 | 本发明是把化学镀技术运用于瓷介电容器的电极金属化，化学镀技术用于瓷介电容器生产的关键在于能否提高镀层与瓷体间的附着力，减小化学镀过程中造成的附加损耗。本发明通过用含氢氟酸和铬酐的酸蚀液进行预处理，通过对蚀后瓷体的彻底清洗。通过对敏化、活化后的清洗，通过在含硫酸镍，次磷酸钠和焦磷酸钠的溶液中进行预镀等特殊方法，使镀层附着力大，化学镀过程中造成的附加损耗小，从而使制出的电容器的性能达到产品的标准。 | ||
| 申请公布号 | CN85108949B | 申请公布日期 | 1988.09.28 |
| 申请号 | CN85108949 | 申请日期 | 1985.12.02 |
| 申请人 | 辽宁省辽阳市无线电器件厂 | 发明人 | 张海成 |
| 分类号 | H01G1/005;H01G4/12;C23C18/18;C23C18/36 | 主分类号 | H01G1/005 |
| 代理机构 | 辽宁专利事务所 | 代理人 | 吴晓东 |
| 主权项 | 1.一种瓷介电容器的化学镀镍方法，采用预处理、清洗、敏化、活化、预镀膜、镀膜工艺，其特征在于：(1)在含有氢氟酸和铬酐的酸蚀液中预处理，(2)在冲洗、煮沸、超声清洗、离心甩干、烘干、烧脏方法进行彻底清洗，(3)敏化，(4)活化，(5)清洗，(6)用含硫酸镍，次磷酸钠和焦磷酸钠的溶液进行预镀。 | ||
| 地址 | 辽宁省辽阳市南新华路6号 | ||