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发明名称 INTERPOSER CHIP TECHNIQUE FOR MAKING ENGINEERING CHANGES BETWEEN INTERCONNECTED SEMICONDUCTOR CHIPS
摘要
申请公布号 EP0268111(A3) 申请公布日期 1988.09.14
申请号 EP19870115760 申请日期 1987.10.27
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 KRAUS, CHARLES JOHN;LI-HENG WU, LEON
分类号 H01L23/538;H01L23/64;(IPC1-7):H05K3/32;H01R9/09;H01L23/52;H01L25/12 主分类号 H01L23/538
代理机构 代理人
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