| 发明名称 | 耐银焊脆裂封接合金 | ||
| 摘要 | 本发明属于Fe-Ni-Co系耐银焊脆裂封接合金，其成分为Ni25～30重量％，Co13～20重量％，Hf0·02～0·6重量％，其余Fe，或者在上述合金中再加入Zr0·01～0·5重量％，利用该合金封接硬玻璃或陶瓷后，可显著改善以后银焊料钎焊时的耐银焊脆裂性能。 | ||
| 申请公布号 | CN87100357A | 申请公布日期 | 1988.08.31 |
| 申请号 | CN87100357 | 申请日期 | 1987.01.26 |
| 申请人 | 清华大学 | 发明人 | 马莒生;林英雄;梅田正和 |
| 分类号 | C22C38/10 | 主分类号 | C22C38/10 |
| 代理机构 | 清华大学专利事务所 | 代理人 | 丁英烈;白怡 |
| 主权项 | 1、一种耐银焊脆裂Fe-Ni-Co系封接合金，其特征在于其成分为Ni25～30重量%、Co13-20重量%、Hf0.02～0.6重量%，其余为Fe， | ||
| 地址 | 北京市海淀区清华园 | ||