可大批量传送半导体衬底用的全罩式装载器具(舟)

摘要

在半导体衬底上淀积均匀薄层的某些工艺中，需要全罩式透明熔凝石英的晶片处理装载舟，并要把晶片从半标准塑料晶片装载器具中大批量传送到上述的装载舟中去。由于降低了装取时产生的沾污，这种大批量传送操作一般可增加各半导体晶片上器件的产量。本发明提供了一种满足各种工艺加工要求的三组件透明熔凝石英全罩式晶片装载舟，其兼容于许多大批量传送机构。本发明特别适用于在硅晶片上生长氧化层和多晶覆盖层所用的系统。

主权项

1、一种可在工艺加工和处理中大批量传送半导体衬底的装载舟，其特征在于包括：由透明熔凝石英棒构成的半圆柱形的上、下两部分外罩；和一个半导体衬底装载舟，该舟包括四根具有支承衬底用的轴向排列的刻槽的透明熔凝石英棒、连接在这些棒端部的透明熔凝石英端部支撑条，以及与端部支撑条相连接的透明熔凝石英装取管。