覆铜箔层压板用铜箔粘合剂

摘要

一种特别适用于无布纸质覆铜箔层压板，亦适用于有布覆铜箔层压板用铜箔粘合剂，它含有聚乙烯醇结醛树脂和酚醛树脂组成物，其特征在于：其中还掺加了经复合硅烷偶联剂活性处理的硅微粉。聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固体按重量计为100份掺加平均粒度大于300目的活性硅微粉为10～300份。利用本发明的成份配比制得的铜箔粘合剂，使制得的无布纸质覆铜箔层压板耐浸焊性，剥离强度，电性能和耐化学腐蚀性能均得以提高或改善并易于使用，还可降低成本。

主权项

1、一种特别适用于无布纸质覆铜箔层压板，亦适用于有布覆铜箔层压板用的，覆铜箔层压板用铜箔粘合剂。它含有聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物，本发明的特征在于：其中还掺加了活性硅微粉。这种粘合剂的成份及配比，按重量计为：聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固体为100份，活性硅微粉10～300份。