| 发明名称 |
PACKAGE OF ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS63127503(A) |
申请公布日期 |
1988.05.31 |
| 申请号 |
JP19860273712 |
申请日期 |
1986.11.17 |
| 申请人 |
MURATA MFG CO LTD |
发明人 |
INANO MITSUMASA;IMAGAWA SHUNJIRO;OSHIMA TOSHIYA |
| 分类号 |
H01G4/224;H01C17/02;H01G2/10;H01G13/00 |
主分类号 |
H01G4/224 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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