| 摘要 |
Sont décrits un procédé pour préparer une résine époxy et un procédé pour préparer une colle de résine époxy durcie, ainsi que les résines et les colles époxy ainsi obtenues. On prépare la résine époxy en mélangeant environ 76 parties pour cent de résine époxy-novolaque, environ 19 parties pour cent d'une résine époxy de bisphénol F, et environ 5 parties pour cent d'un butadiène acrylonitrile à terminaison carboxy, en chauffant le mélange à une température comprise entre 290 et 350°F environ pendant une durée comprise entre 2 et 3 heures environ, puis en laissant refroidir. On prépare une colle époxy en mélangeant 100 parties de la matière ainsi préparée avec environ 20 parties d'un agent de durcissement composé essentiellement de diéthyltriamine. Le mélange adhésif obtenu présente une consistance pâteuse, s'applique aisément et durci à température ambiante. La résistance au cisaillement de la colle durcie est de l'ordre de 4000 psi à température ambiante et de l'ordre de 200 psi à 250°F. La colle durcie possède une excellente résistance au pelage, ce qui est le signe d'une bonne ductilité et d'une bonne ténacité. Elle présente également des niveaux assez faibles de dégazage de particules, permettant ainsi son utilisation dans les applications spatiales. |
