发明名称 |
半导体元件 |
摘要 |
对一种在半导体衬底中具有各种不同掺杂层(2,3,4,5)的半导体元件进行了电气性能方面的改进,方法是用深腐蚀坑(10)局部减少载流区衬底的厚度,同时基本上保持半导体衬底原有的机械稳定性。 |
申请公布号 |
CN87106746A |
申请公布日期 |
1988.04.13 |
申请号 |
CN87106746 |
申请日期 |
1987.10.01 |
申请人 |
BBC勃朗·勃威力有限公司 |
发明人 |
C·克里斯蒂安·阿巴斯;延斯·戈布雷希特;霍斯特·格吕宁;扬·福博利尔 |
分类号 |
H01L29/06;H01L29/74 |
主分类号 |
H01L29/06 |
代理机构 |
中国专利代理有限公司 |
代理人 |
肖掬昌;杜有文 |
主权项 |
1、一种具有大面积半导体衬底(1)在对向配置的电极之间有多个不同掺杂层的半导体元件,其特征在于,为了改善该元件的电气性能,至少在半导体衬底(1)的一侧引入深腐蚀坑(10),以减少半导体衬底(1)载流区的厚度。 2、如权利要求1所述的半导体元件,其特征在于: (甲)半导体衬底(1)具有能通过栅极加以关断的(GTO型)半导体开关元件层系或场控制型半导体开关元件(FCTh)层系,该层系配置在阳极与阴极之间, (乙)半导体衬底(1)在阴极侧具有一栅-阴结构,该栅-阴结构按阶梯形式构成,在该结构中,多个阴极指(8)从更深配置的栅极平面突出,形成具有中介栅区的控制结构; (丙)腐蚀坑(10)配置在控制结构对向的阳极侧。 |
地址 |
瑞士巴登 |