光纤轴向磨抛厚度精确控制方法及装置

摘要

一种用来实现高精度、长度可控、多光纤同时处理的光纤轴向磨抛厚度精确控制方法及装置。通过调节施加在压电陶瓷PZT上的电压，改变待研磨光纤与基准块的相对位置，实现光纤研磨精度高达0.01μm的自由调整。光纤的研磨长度由精密导向机构和定位传感器精确控制，实现对长度大于100mm的光纤进行轴向研磨。采用电弧放电抛光的方法，利用电弧放电所产生的高温将研磨光纤的表面进行熔化，从而有效消除研磨光纤表面的粗糙度，抑制微裂纹或凹坑造成的较大损耗。通过在放置光纤的微晶玻璃上刻制多个V型槽的方法，可实现多纤同时加工，提高工作效率，本发明在国际上属于首创。

主权项

1.一种光纤轴向磨抛厚度精确控制方法，其特征是：通过调节施加在压电陶瓷PZT上的电压，改变待研磨光纤与基准块的相对位置，光纤研磨精度为0.01μm；光纤的研磨长度由电机控制的定位传感器精确控制，轴向研磨长度大于100mm的光纤。