| 摘要 |
<p>Verfahren zum Herstellen transparenter Schutzschichten, insbesondere auf optischen Kunststoff-Substraten. Durch chemische Dampfabscheidung unter Plasmaeinwirkung (Plasma-CVD) auf eine polymerisierbare monomere organische Verbindung aus der Gruppe der Siloxane und Silazane wird Schichtmaterial abgeschieden, wobei dem Polymerisationsvorgang Sauerstoff im Überschuß zugeführt wird. Zur Lösung der Aufgabe, Haftfestigkeit und Schichthärte ohne aufwendige Verfahrensführung weiter zu verbessern, werden folgende Verfahrensschritte vorgeschlagen: a) das Plasma wird mittels Hochfrequenz zwischen zwei Elektroden erzeugt, von denen die eine eine Katodenfunktion ausübt, b) die Substrate werden auf der Elektrode mit Katodenfunktion angeordnet, und die zugeführte elektrische Leistung wird so hoch eingestellt, daß die Biasspannung an den Substraten mindestens -80 Volt beträgt, und c) der Partialdruck des Sauerstoffs wird mindestens fünf Mal so hoch gewählt, wie der Partialdruck der organischen Verbindung aus der Gruppe der Siloxane und Silazane.</p> |
