| 发明名称 |
RESIN-SEALING METALLIC MOLD IN SEMICONDUCTOR-MANUFACTURING EQUIPMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6316630(A) |
申请公布日期 |
1988.01.23 |
| 申请号 |
JP19860162521 |
申请日期 |
1986.07.08 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
EDA TAKESUKE;TANAKA SUEKICHI |
| 分类号 |
H01L21/56;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/26;B29L31/34 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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