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发明名称 Method and device for reflow soldering of electronic components on printed circuit boards, conforming with SMD technology
摘要 Published without abstract.
申请公布号 DE3635448(C1) 申请公布日期 1988.01.21
申请号 DE19863635448 申请日期 1986.10.18
申请人 SAB SCHUMACHER-APPARATEBAU GMBH & CO KG, 4750 UNNA, DE 发明人 BOELSTORF, WOLF-GUENTHER, 4600 DORTMUND, DE
分类号 B23K1/005;H05K3/34;H05K13/04;(IPC1-7):H05K3/34 主分类号 B23K1/005
代理机构 代理人
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