首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
BONDING METHOD
摘要
申请公布号
JPS639130(A)
申请公布日期
1988.01.14
申请号
JP19860153003
申请日期
1986.06.30
申请人
SEIKO EPSON CORP
发明人
MIYASAKA HITOSHI
分类号
H01L21/60;H01L21/603
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
一种基于阵列式多次反射的滚转角测量装置及方法
一种自动夹紧拉马
云环境下的用户隐私数据保护方法
一种氧化铟锡纳米涂层的制备方法
一种地梨、黄菊花五粮配制酒的制备方法
汽车空调系统及六通阀
促进胚泡着床的药物及其制备方法
一种采血针中阻血套自动组装工艺及其使用的装置
采用193nm沉浸式光刻的定向自组装方法以及由此形成的分层结构
滚珠花键支撑斯特林制冷机
加快模拟加法器响应速度的方法、模拟加法器及变压器
用于铁路机车移车台的触线器
用于预测对HCV治疗持续应答的生物标志物
防蚀装置、防蚀方法以及线电极放电加工装置
油泵
智能交通信息提示系统
垂流下吸式渗灌壁植袋种植组件及种植系统
影像处理装置
有机电致发光元件
手持式工具机